清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式:
1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。
2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。
在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷