台式电脑游戏级高端显卡散热器散热套件铜管焊接鳍片回流焊

产品特点：
1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠; 2、Windows2000操作界面,功能强大,操作简便; 3、上炉体开启采用双气缸**升机械,确保安全可靠; 4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅; 5、同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨） 6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条; 7、所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）; 网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产; 8、具有故障声光报警功能; 9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全; 10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏; 11、采用美国HELLER世界优秀热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化; 12、温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡; 13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印; 14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）; 15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）； 16、松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用**管道传送废气,终身免维护; 特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有较高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t较小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.   产品名称： F系列无铅热风大型回流焊机 技术参数： 型号F8 ，F10 ，F12 加热部分参数 加热区数量  上8/下8  上10/下10  上12/下12 加热区长度  3000mm  3750mm  6300mm 冷却区数量   上Top2/下Bottom2 运输部分参数  网带宽度  450mm 运输导轨调宽范围  50-400mm 运输方向  L→R（R→L） 运输导轨固定方式  前端/Front（选配：后端固定） 运输带速度  网带880±20mm，链条900±20mm 传送方式  网传动﹠链传动+网传动 运输带速度  200-2000mm/Min 控制部分参数 电源  5线3相380V 50/60Hz 启动功率  38Kw  42Kw  48Kw 正常工作消耗功率  Approx.9.5Kw  Approx.11.5Kw  Approx.13.5 升温时间  约20分钟 温度控制范围  室温-350℃Room Temper ature-350℃ 温度控制方式  全电脑PID闭环控制，SSR驱动 温度控制精度  ±1℃ PCB板温度分布偏差  ±1-2℃ 冷却方式  标配：空气冷却（选配：冷水冷却） 三色灯指示 三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常 异常报警  温度异常（**高温或**低温） 机体参数 重量  Approx.1850Kg  Approx.2150Kg  Approx.2450Kg 外型尺寸（mm）  L5300×W1320×H1490mm  L5800×W1320×H1490mm  L6300×W1320×H1490mm 排风量要求  10立方/min 2通道∮180MM