长春表面无损检测

　　长春表面无损检测　　YvesRey（**食品平安建议GFSI前）：多年以来我们都很存眷这个后果。全部食品供应链中存在十分多的风险，我们要找出食品讹诈眼前的动机是甚么。和我们有甚么样的举措计划来进一步处理食品讹诈的后果。国际试验室曾经制订了相干律例，可以知道全部产品的花费足迹，依据这些足迹，就可以了解这个产品究竟如何回事，从而找到潜伏的食品讹诈行动。

　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

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　　X射线的发现为工业无损检测提供了新方法并成为现代工业生产中质量检测、质量控制、质量保证的重要手段。如今，X射线无损检测技术，已被广泛应用于大型机械、锅炉、造船、铸造、化学、高压容器、*工业等部门。