台州混凝土无损检测仪器

    台州混凝土无损检测仪器

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  芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。

  

  在工业2.0或3.0时代,工业生产讲究精益化,如果遇到产品质量问题,流水线的某个环节一停,所有的环节都要停,因此成本非常高,而工业4.0时代的智能化工厂,则可以有效降低这些成本,因为直接通信会降低某个环节停工对其他环节的影响,同时由于智能化的实施质量控制,产品的良品率会有较大提升,这些都会使生产成本既降低,高度的智能化,是工业4.0的优势体现。

  

  芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

  

  该设备拥有高分辨率的成像系统以及强大的软件支持,针对电池进行自动上下料、自动检测及分拣工作。该设备可通过自动化机械臂的运作及图像处理器自主判断,将OK、NG产品分拣到设定位置。当然该设备还可通过操作员根据图像效果判定产品是否合格,通过人机交互后,自动机械手根据操作员的判断结果把产品分拣到设定位置。

  

  


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