激光波长:1070nm打标范围:100*100mm线宽:20um打标速度:7000mm/s重复定位精度:2um频率:2-1000KHz产地:进口
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件,以致伤害样品。利用FA激光器, IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层,且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。
化学湿法/强酸(传统方法常用)
非破坏性分析(X光,超声波显微镜)
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
大族激光在全国设有100多家办事处,快速响应客户需求,为客户提供服务。
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主要经营大族激光科技产业集团股份有限公司主营产品有:CO2激光切割机、玻璃激光切割机、光纤激光打标镭雕机、激光芯片开封机、光纤激光焊接机、光纤激光器剥线机、陶瓷激光切割机等。大族激光通过不断*把“实验室装置”变成可以连续24小时稳定工作的激光技术装备,拥有“紫外激光”的公司之一。
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