- 2023-02-16 11:03 511
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应用3：直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割开金属封盖
电力要求：230V交流电，单相，40A，50/60Hz
开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程的操控。
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