锡熔液全面保护剂 湖北WSP锡熔液全面保护剂合作 规格齐全

东莞市长安瀚基电子五金贸易部

无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。

WSP是一种职务提取物，它，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处）。

人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的控制；整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可性；内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
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