徐州大族激光芯片激光开封机推荐 芯片雕刻机

大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
运输建议：有厚垫的气垫车进行运输

应用1: 湿法开盖预处理。只离晶元米层，实现少滴酸开盖，晶元小损伤或无损伤

破坏性物理分析（开封/剖面分析）

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
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