Molten Solder Protective Agent 惠州WSP锡熔液全面保护剂价格 查看详情

东莞市长安瀚基电子五金贸易部

由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必须要经常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行。

无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。

无铅波峰焊特点：
模块化设计多品种小批量生产需求的选择；多种工艺技术要求的适配；安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。

WSP是一种职务提取物，它，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体。当它被加入到锡槽以后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处）。
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