激光波长:1070nm打标范围:100*100mm线宽:20um打标速度:7000mm/s重复定位精度:2um频率:2-1000KHz产地:进口
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层,并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程的操控。
激光开封方法:
对铜引线封装有很好的开封效果;
对复杂样品的开封为方便;
可重复性、一致性高;
电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利;
对环境及人体污染伤害较小,安全性高;
几乎没有耗材,使用成本很低;
体积较小,容易摆放 。
封装是微电子行业支柱之一,因此对其成品的可靠性测试或失效分析就变得非常有意义。
大族激光在全国设有100多家办事处,快速响应客户需求,为客户提供服务。
联系电话是13715320180,
主要经营大族激光科技产业集团股份有限公司主营产品有:CO2激光切割机、玻璃激光切割机、光纤激光打标镭雕机、激光芯片开封机、光纤激光焊接机、光纤激光器剥线机、陶瓷激光切割机等。大族激光通过不断*把“实验室装置”变成可以连续24小时稳定工作的激光技术装备,拥有“紫外激光”的公司之一。
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