芯片激光打码机 性能优异稳定芯片激光开封机 新余芯片激光开封机直供

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失效是“可靠性”相对的概念，指塑封器件不工作，或电气性能和物理参数达不到设计要求。

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程的操控。

工作环境要求： 温度：﹢13至﹢43℃
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。