江苏WSP锡熔液全面保护剂合作 Molten Solder Protective Agent

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东莞市长安瀚基电子五金贸易部

品牌:冈田牌锡熔液全面保护剂产品规格:1升/瓶执行标准:原装进口主要用途:保护锡熔液,还原锡渣外观:无色至淡黄色粘稠液体密度(25℃):0.95±0.01g/cm3闪点(COC):350℃(>662℉)溶解性:矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂可燃性:不可燃皂化值:200-210mg KOH/g蒸发损失:<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
江苏WSP锡熔液全面保护剂合作
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右可以太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
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无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度,无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些,这是由无铅锡条本身的特性来决定的。广晟德波峰焊这里大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面,来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
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产品特点:
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜,隔断锡液与空气,长时间工作无氧化锡咋产生 
2、减少焊锡用量,可以让客户减少锡条使用量,多可达70% 
3、减少熔融锡液表面的热散失,正常工作中可节省电量20%  
4、增强锡液的流动性(锡液表层无亚锡),提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力,降低焊接不良率
6、熔铜比下降,确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数,确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分,不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触,确保焦渣不沾炉壁及整流网
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