产品数据:
1.应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2.材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3.适用封装:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4.结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5.接触方式:探针
产品特点:
1、高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误
2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对
IC进行有锡球、无锡球不同测试
3、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,
降低测试成本
4、进口探针、工程材料结配合高精度制作设备, Socket测试更稳定,使用寿命更长