太原无铅焊锡机型号齐全 型号齐全

焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率较高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。
焊锡机在使用过程中*将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用锡丝来解决；每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。

焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间`，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是良好的，焊出来的电路板也是整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴。

无铅回流焊锡机接替代有铅焊接，是电子行业设备发展的趋势。环保型无铅回流焊，特点为：人机工学原理设计，适合SMT及直插组件的焊接，符合无铅焊接工要求。自动调节喷雾面积，闭环控制，电子调速。WIN95/98中英文操作系统，人机对话方便，界面友好。

焊锡机工作原理
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。
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