固相增粘又称固相缩聚,是在固体状态下进行的缩聚反应,将具有一定分子量的固态聚合物粒子加热到其熔点以下玻璃化温度以上(通常在熔点以下约10-40℃之间),通过真空或惰气保护(一般使用高纯氮)带走小分子产物,使缩聚反应得到继续,粘度得到进一步增长。
间歇式固相增粘装置(WSB-SSP)由:转鼓反应器、导热油加热及冷却系统、真空系统、电气PLC(或DCS)控制等组成。
Ⅰ号冷却水控制阀与热交换器相连,致冷却系统与Ⅰ号冷却水控制阀相连。
在缩聚反应之前,预聚体要进行结晶造粒,以达到一定的结晶度,防止颗粒粘结。