工艺解释:在半导体芯片的生产过程中,在切片之前,晶片要用划线膜固定在框架上。划片工序完成后,用UVLED光照射固定膜,使UV胶膜固化,从而降低划片膜的附着力,便于后续包装工序的顺利生产。换句话说,紫外线胶带具有很强的粘合强度。在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中,胶带牢固地粘附在晶圆上。当紫外光照射时,胶接强度降低。因此,晶片或晶片在紫外线照射后容易从胶带上脱落。
产品基本参数:
产品型号(Product model):GHS-MFLG3653501240
电压(Voltage):220V
电功率(electric power):500W
波长(wavelength):365nm
品牌(brand):光华优威/GHUV
拖盘尺寸(Size of towing plate): 370*370
散热方式(Heat dissipation mode):风冷散热
相对湿度(relative humidity):20%-80%RH
什么是紫外线除胶剂:
紫外脱胶机是一种全自动脱胶设备,它可以降低紫外薄膜的粘度,切断薄膜胶带,释放粘合力。
紫外线除胶剂的特点:
1) 机身紧凑,适用于6/8/10/12英寸芯片整体辐照
2) 时间和亮度可调,触摸屏操作,简单方便
3) 自下而上的晶圆放置辐照
4) LED冷光源,环保型产品,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗低等优点,是半导体行业的理想模型,且低温对热敏材料无损伤
5) 使用寿命比普通汞灯长10倍以上,连续使用寿命15000-30000小时。
6) 零维护费用,长期工作不需要更换光源部件
7) 封闭式光源设计,无紫外线侧漏,对人体无伤害