由于镀铬层具有优良的性能,广泛用作防护一装饰性镀层体系的外表层和功能镀层,在电镀工业中一直占重要的地位。随着科学技术的发展和人们对环境保护的日趋重视,在传统镀铬的基础上相继发展了微裂纹和微孔铬、黑铬、松孔铬、低浓度镀铬、高效率镀硬铬、三价铬镀铬、稀土镀铬等新工艺,使镀铬层的应用范围扩大。
注塑机选型不当,有时由于压力过大,喷嘴结构不当或物料混合产生较大内应力,从而影响涂层的附着力。模具设计与制造:保证塑料表面不存在缺陷,无明显的定向结构和内应力,在模具的设计和制造中应满足以下要求。模具材料不应用铍青铜合金制造。它应该是由优质真空铸钢制成的。模腔的表面应抛光的模具方向的镜面,和粗糙度小于0.2m,且表面镀硬铬的。
化学镀与电镀比较,具有如下优点:①不需要外加直流电源设备。②镀层致密,孔隙少。③不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有显著的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
镀镍的应用主要都应用于哪些方面?通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。
而我们镀镍的应用是较其广泛的,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层, 其抗蚀性更好,外观更美。在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目 的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示:M2++2e(由还原剂提供)--->M在化学镀中,溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如,在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂,它的氧化还原反应过程如下:Ni2++2e--->Ni(还原)(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)两式相加,得到全部还原氧化反应:Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知,次磷酸盐是一种强还原剂,能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值,因为在实际应用上,由于溶液中不同离子的活度、**电位和类似因素的影响,会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值,则金属还原将难以发生。
公司将继续秉承追求的企业精神、共同发展的合作模式、力求**的服务措施,以及永无止境的创新追求,励精图治,不懈努力,把我们建设成国内yi流的服务公司。