洪梅原装千住锡线制作

千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6

● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。
●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。
●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点
●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。
线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线；

包装：线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱

线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷 5KG/箱

线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷 10KG/箱


焊锡丝:EGW-086 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,Sn99/Ag0.3/Cu0.7,Sn99.3/Cu0.7,Sn60/Pb40,Sn63/Pb37（0.5mm-1.5mm）
产品型号：S70G
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
● ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
● ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開发出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。

是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
實現業界首創6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。

SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。

GRN360-K-V系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；１．ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V

４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。