表面微观形貌SEM价格 欢迎来电

扫描电子显微镜:扫描电子显微镜(SEM, Scanning electronic microscope)利用聚焦得非常细的电子束作为电子探针。当探针扫描被测表面时，二次电子从被测表面激发出来，二次电子的强度与被测表面形貌有关，因此利用探测器测出二次电子的强度，便可处理出被测表面的几何形貌。SEM既可以用于pum量级结构的测量，也可用于nm量级结构的测量。它比较适合于定性测量，不能精确测定微小结构在纵向的尺寸。此外，它的电子束还会使某些对电子束敏感的样品产生辐射损伤。

表面从本质上讲是三维的。然而，目前的绝大部分标准和测量仪器仍然是基于二维轮廓曲线的，这种二维曲线无法真实的反映表面的所有特征，由其得出的评定参数也因此无法真实地反映表面的功能特性。三维表面形貌的统计分析更具稳健性,它可以给出较小的参数偏差。实验表明，在同一表面对来自不同轮廓的参数测量，其差异可达50%。只有当表面满足各向同性和均-一性时，在任何位置和方向的轮廓才能表示表面。因为三维表面评价的优越性及表面形貌的评价正由二维向三维转变，这里介绍现对而言比较成熟的几个三维评价方法。

透射电子显微镜(trans mission electron microscope.TEM)是采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形貌与结构的。它可以在观察样品微观组织形态的同时，对所观察的区域进行晶体结构鉴定(同位分析):其分辨率可达10nm,放大倍数可达40万-60万倍。此法用于薄层样品微观形貌观察与结构分析。透射电镜成像原理与光学显微镜类似，即以电子束为照明源，经聚光镜聚焦后照射样品，透射电子经成像系统聚焦、放大、成像，并由荧光屏.显示或底片记录。常用的方法有:**薄切片法、冷冻**薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品，通常是挂在预处理过的铜网上进行观察。