汕尾无铅波峰焊报价 焊接锡炉 性能稳定 安全环保

深圳市力拓创能电子设备有限公司

DS250T 无铅触摸屏/DS250B 按键式双波峰焊（热风机型）
力拓核心节能技术: 且需180KG焊锡,小电耗4KW/H 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配))
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
DS系列2014版二大升级：
原一个热风预热器，升级二个热风预热器，过渡性的预热区满足更高的焊接要求
原有电子调速的波峰发生器，升级变频器调速，更可靠的波峰平稳性调整
国内真正满足无铅生产需求的小型节能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，全面升级高效热风（节能高效结构专利申请中）机型，满足不同产品的无铅焊接，为中小批量DIP焊接提供解决方案！
产品描述
精密双波峰焊发生器
注：创新外观已经申请外观**保护
客户方电源板焊点效果
主要功能配置:
一:按键式控制+明智能温控（DS250B）
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置
四:手动调宽窄装置
五：锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统（力拓**技术）
七:球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
产品参数
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度: 750 ± 20 mm
4.运输速度: 0-2000mm
5.传输方向: L – R (从左至右)
6.PCB宽度: 50-250mm
7.传输马达功率: 220V 60W
8.喷雾传动方式: SMC无杆气缸
9.预热区长度: 0.8M
10.预热方式: 强制热风加热
11. 预热区数量: 二个热风预热区
12. 预热总功率: 7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式: PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制 380 V 60A 50/60HZ
17.总功率: 17KW
18.正常消耗功率:4KW
回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
DS300TS 全新全自动浸焊机 （*四代）
：350X300产品（含冶具尺寸）
DS300TS 智能全自动浸焊机每小时低至2度电 8小时氧化物：0.2KG以下不需要选择性的价格，不需要高波峰焊运行成本，不需要人工管控品质，只需DS300TS 智能全自动浸焊机，长脚插件焊接从此不求人！！
* 对比高波峰焊每年节能运行成本近20元
* 对比双波峰焊每年节省10万元运行成本
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
0.8M接驳台（放料缓冲）
可连接自动插件线
外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm
控制方式单片机
PCB宽度：50mm-320mm；
输送高度Conveyor height750±20mm；
传输链条：不锈钢链条
传送方向Conveyor direction█左-右 □右-左（默认左到右）；
输送速度Conveyor speed0.5-5m/min；
通讯端口SMEMA接头
电源：Power supplyAC220V 50～60HZ
总功率Total power100W。
波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力；
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3、回流焊工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分；
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源，从而可在同*路板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量较小，从而节省了人力、电力和材料。
力拓核心节能技术: 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配)
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
产品描述
进口电控：
01 控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.**大4.7英寸工业触摸屏输入系统,装备有力拓13版本洁的界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合信捷公司新研发的智能微电脑控制系统.其系统稳定性已达到国际水平.电脑型可选用德国西门子公司智能PLC控制。
对比:与传统按健式机型对比:结合工业触摸屏与信捷PLC的DW300T机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:DW300T装备有信捷PLC控制,控制程序内置PLC,操作程序置于工业触摸屏中,均加有电子锁.程序**丢失.如用工控机型,程序全装于工控机中,如系统损坏机器则无常工作.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.11版机型均设计有一键式启动，即使触摸屏故障也可以进入自动模式进行生产。
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正**沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,为的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本明治A-100 或日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.**组合.高效安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先,生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. *显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
06 服务优势:
力拓在激烈的市场中,能够发展的利器在于服务,品质和服务铸就力拓无铅电子设备,国际**品牌.能够为客户实际生产设计,人性化服务.均为力拓取得更多用户的**.也成就了力拓.
回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六：步进式浸焊传输功能
七：锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一：锡炉**温保护+预热**温保护
十二：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg
波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用**工程板测试条**的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度