湛江全自动浸焊机规格 精工打造 质量有保证

深圳市力拓创能电子设备有限公司

浸焊机的助焊剂与波峰焊的助焊剂区别在哪里?
浸焊机对助焊剂的要求取决于助焊剂喷雾是否有预热功能，自动喷雾机自带预热功能，浸焊机与波峰焊的助焊剂要求可以一致，如果没有预热功能，那么浸焊机对助焊剂的含水量与助焊活性要求会比较高，当然自动浸焊机也可以开启预热功能使用。

自动浸焊工艺在传统浸焊基础优化发展而来的自动焊接技术，相比波峰焊焊接工艺，自动浸锡的优势是能满足大热容及双面混装高密避焊，其较低的运行成本（低氧化及低电耗，较小的焊锡投入），满足现阶段通孔器件越来越少，中小批量多品种的焊接需求的佳焊接设备。
半自动浸焊机，是近年来从锡炉和波峰焊之间出来的一种新的线路板焊接生产设备。
比较好的全自动浸焊机
　　电渣焊总是以立焊方式进行，不能平焊，电渣焊不适于厚度在以下的工件，焊缝也不宜过长。电渣焊的分类及应用电渣焊的分类：丝较电渣焊板较电渣焊熔嘴电渣焊和管较电渣焊等。丝较电渣焊是常用的电渣焊方法，它采用焊丝作电极，根据焊件厚度的不同，可采用一根或多根焊丝，单丝焊能够焊接的焊件厚度为。通过对重要的中径渗透室进行铣削加工，可以使温度波动保持在60℃之内。感应钎焊：利用交变磁场在零件中产生感应电流的电阻热加热焊件，用于具有对称形状的焊件，特别是管轴类的钎焊。这些渗透室在模腔后面被铣削加工，形状与模腔一致，可以作为高压蒸汽和冷却水的通道，能起到模腔表面的导热作用，使温度分布更加均匀，从而保持温度的变化，控制温度的波动速度。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢低合金钢不锈钢难熔金属及铜铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。真空电子束焊的优点：电子束能量密度大，高可达约为普通电弧的～倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形较小。应用超声波金属焊接机不会使工件发生翘曲和变形，对模腔与模芯侧面模具的匹配也不会造成任何问题。另外，由于工件可以倾斜，避免了只使用球铣刀进行端面加工，延长了铣刀的使用寿命。软钎焊的接头强度一般为～MPa。硬钎焊。钎料熔点**℃的钎焊称为硬钎焊，常用钎料是黄铜钎料和银基钎料。
全自动浸焊机的焊接原理：
首先通过对已经插件PCB进行助焊剂喷涂，对喷涂后的产品进行可停留式预热（激发助焊剂活性预热降低PCB接触高锡温变形及溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体），通过对预热的停留时间及温度的精准控制，满足不同产品及焊剂需要预热要求，预热完成后进入浸焊区，通过对各项浸焊参数的设定（如：浸焊角度 ，浸焊时间， 浸焊温度， 脱锡速度， 脱锡角度等精密控制）完成不同产品需要的焊接参数，完成焊接后再进入冷却出板区，完成整个焊接过程。
半自动浸焊机如果焊接动作都是靠手工来把控的话，焊接质量是不可靠的，因为再好的技师，每一次作业都不一样，如浸锡时间，焊接角度，脱锡速度等关键参数是影响焊接品质的，可以考虑一下自动浸焊机或全自动浸锡机 焊接品质好，运行成本低，对人员没有要求！
功能上类似波峰焊，具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能；焊接方式上类似锡炉手工浸焊，所不同的是采用机械手来加紧线路板。
全自动浸焊机八大的核心优势：
一：可焊接目前工艺主流的双面混装产品的二次治具避焊焊接，标机高避焊能力达35MM，是目前市场上焊接大高度的设备之一。
二：可长脚焊接作业，短脚工艺无法满足高密度插件，中小批量多品种焊接可减少产品元件需要预成型的焊接烦恼，焊接后再剪脚！
三：大热容产品焊接的透锡率可控更高，针对不同产品可以设置不同预热参数及浸锡参数，透锡率灵活可控。
四：针对温度敏感器件的焊接，可以通过优化预热及锡温与浸锡时间，达到稳定焊接的目的。
五: 目前客户关心的运行成本，目前整机功耗低于2.5KWH，8小时运行氧化物低于0.5KG（不同锡材与焊剂可能会有区别）且波峰焊机的1/10左右，另*氮气介入，无额外的焊接成本。
六：焊接参数数据化，*要专业的焊锡技工，降低对人员的经验的依赖，可确保每一款产品不同时间及不同人员作业的品质一致性。
七：不同批量的不同焊接参数混装生产模式，产品多样化订单的今天，电子企业在短时间需要交付不同款产品的订单数量，可以通不同产品通过相同宽度的治具，通过条码及电子标签类的扫描系统，将每一个产品的焊接配方化，每一次都调用对用的焊接参数焊接，实现同*生产多款产品应对交付。
八：设备维护成本低，普通波峰焊，选择性波峰焊，机械手式焊锡机都需要专业的技术人员及生产耗件，如波峰焊的传输爪损耗，选择性波峰焊的喷咀及氮气损耗，机械手的铬铁头的损耗，而全自动浸焊机几乎没有这方面的损耗器件。
全自动浸焊机的核心优势是什么?
在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；*二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少（焊接成本问题）；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰机焊接一面，另一面需要手工焊接）。