杭州镀镍镀金板焊锡膏促销 锡膏 技术成熟 产品稳定

1.保存与使用
1.）产品应在 2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
2.）锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为 4 小时。
3.） 回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
4.）不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡 膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
1.原装日本进口，优越的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有很好的润湿效果。铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件锡膏，端子锡膏，连接器锡膏，卡槽焊接锡膏，焊铝锡丝。
2.专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的强焊接锡膏、锡丝。专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

镀镍焊锡膏具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点， 焊接效果好，适用于LED镍合金器件，铝基板，白板，黄板，灯头，镍丝，镍喇叭，镍保险管、镍仪器仪表等以及镀镍材料的焊接。上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。采用氧化较微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现**的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰。 公司专门销售多种大品牌焊膏，如：
日本JUTON系列，特种焊接**焊锡膏铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造**等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。
SMIC/Senju千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4，锡条M705，M705E/M708，E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。
KOKI锡膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA锡膏系列，TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿尔法锡膏，锡丝系列OM-325/338/340/350等。
FUJI富士红胶NE3000S/8800T/K,乐泰3609/3611等。
镀镍焊锡膏具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点， 焊接效果好，适用于LED镍合金器件灯头，镍丝，镍喇叭，镍保险管、镍仪器仪表等以及镀镍材料的焊接。上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。采用氧化较微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现**的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰。

镀金板焊锡膏是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉练制而成。具**的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有较高的可靠性。免洗焊锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粉径以及不同的金属含量，以满足客户不同的产品及工艺要求。 产品特性： （1）印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 （2）印刷连续时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍能保持良好的印刷效果。 （3）印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。 （4）具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。 （5）可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。 （6）焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。 （7）具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。 （8）可用于通孔滚轴涂布（paste In Hole）工艺。适用范围：适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。
松香芯锡线：采用高品质松香配制而成。镀镍焊锡丝,灯头**焊锡线,铝灯头焊锡丝,免洗焊锡丝对普通灯头、铝灯头、特殊灯头焊接具有强焊特点、润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀、导电率、热导率
铝焊锡丝相对优势:
目前市场上铝焊锡丝内的助焊剂采用的是液体状态，使用时飞溅，并且由于液体汽化时产生飞溅，导致焊点里面存在气孔，造成虚焊。另外由于是传统液体配方，腐蚀性强，导致焊锡丝保质期短，不使用时还要密封线口，以防止线内的助焊剂外流。
我公司铝焊锡丝内助焊剂采用新配方，性能稳定，无腐蚀，焊接不飞溅，焊点饱满 、可靠。不使用时候也不用强行密封线口，保质期长，性能稳定。 铝焊锡丝的应用和使用方法:
◆铝线与铝线焊接，铝线与铜线焊接
焊接前需将焊接件表面处理干净，按材料直径的大小，使用100w—150w的铜质斜口烙铁，先将烙铁放在需要焊接的材料上预热，按材料直径的大小，需预热2—5秒，再向烙铁头送焊锡丝，使焊丝熔化，完成焊接。这种方法，能让焊丝中的助焊剂充分与板面接触，达到好的焊接效果。
◆铝板与铝板焊接
焊接前需将铝焊锡线的表面处理干净方能上锡，使用60w~100w的电烙铁，按焊接材料的大小、电烙铁的温度在200℃~400℃之间时即可焊接。
◆铝管焊接镀镍锡线、镀镍焊锡丝，其导电率、热导率性能优良，上锡速度快;良好的润湿性能;松香含量适中，操作时不会溅弹松香;松香公布均匀，锡芯里无断松香情况;绕线均匀，专对不锈钢镀镍丝、镍板，彩色铁板等有**的润湿能力，可使锡铅焊料与这些金属有优良的焊接性，而且走线时不会缠结;焊锡时烙铁头残渣少。
不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料无铅锡线产品说明：
a、可焊性好，润湿时间短。b、钎焊时松香飞溅。c、线内松香分布均匀连续性好。
d、无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体。e本司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。
本产品特别适合各种镀镍产品的焊锡，如：焊镍锡丝 焊镍锡线 镀镍焊锡丝 镀镍焊锡线,DC插头、USB连接线、电脑周边产品等。
无铅不锈钢锡线的特点本产品焊接性能佳，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固。
无铅不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。
不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。焊接温度范围：350℃-380℃无铅不锈钢锡线产品用途： 不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,镍化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料、**大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。为了解决镍制品在进行焊锡作业时上锡困难的问题。铭上电子科技推出镀镍焊锡丝。铭上电子科技专业生产的多款镀镍无铅锡线适用于焊接镀了一层镍金属的元器件或焊盘表面。在有镍金属的材质上用普通的焊锡线来焊接是无法焊住元器件的，存在一种焊不上锡的感觉。所以我公司专门针对镀镍金属开发了一款含特殊助焊剂的镀镍无铅锡线/镀镍焊锡丝。有多种不同规格(0.5-5.0MM)供客户选择。
产品特征：铭上电子镀镍焊锡丝（线）有润湿性佳、流动性好、焊接效果好、上锡速度快焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。适用于镍合金器件灯头、镀镍器件焊接、镍丝、镍喇叭、镍保险管、镍仪器仪表、镀镍材料及各类PCB板等方面的焊接。
不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,无铅焊锡丝必须在宽敞、通风良好的车间作业

无铅焊锡膏的成分及较佳合金成分比较
在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
一、根本的特性和现象
在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。**过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。
在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到较大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
较佳合金成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是较佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何**大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能**过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜**过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)较有效地产生适当数量的、较细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到较高的疲劳寿命、强度和塑性。
据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。
这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分较高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。
另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。
与63Sn/37Pb比较


镀金板不上锡怎么解决？
答：镀金板不上锡，主要是PCB上锡性不太好造成！需要换用焊接性更好的锡膏来弥补工艺的缺限！选铭上日本久田锡膏，立刻解决！