日照原装千住锡膏*代理 日本千住

无铅焊锡条 ECO SOLDER BAR
焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；M705EU；M705HT；
2、M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU；M708HT；
3、M20（Sn-0.75Cu）系列：
4、M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）
5、M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：
二、无铅松香芯焊锡丝
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm， ￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm, ￠2.0mm）；
ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；
三、无铅焊膏：
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化较小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
2、焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷 5KG/箱
有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。

焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡线,千住锡条,日本TAMURA锡膏，美国ALPHA锡膏辅料。1.锡膏代理
千住无铅松香芯锡丝
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
日本千住锡条(无铅)特点：
使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为较好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂
常用焊料的形状:

焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

1)丝状焊料--通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。

2)片状焊料--常用于硅片及其他片状焊件的焊接。

3)带状焊料--常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

4)焊料膏--将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。

保存使用
1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.
4、 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。