大庆氧化板氧化元件**焊锡膏 氧化板**焊锡膏

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錫線:針對特種電子產品鍍鎳,不鏽鋼、鋁焊接,太陽能非晶硅等特種焊接需求,低溫錫絲專門針對不耐高溫元件焊接解決高溫對元器件的損害。
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常用焊料的种类,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状:
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动贴片工艺上已经大量使用。

特点有:线内松香分布均匀,可焊性极佳; 焊接时松香飞溅少;卷线整齐,美观,表面光亮; 无恶臭、无毒害健康之气味,烟雾少。一、铝漆包线专用焊锡丝产品说明近年来,随着电子行业的高速发展,为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,成功研发出焊铝漆包线专用焊锡丝,主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接,焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接),该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。
改變模版的孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
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LED散熱器錫膏LED專用錫膏生產廠家LED專用錫膏 合金成分與比例:錫鉍銀 Sn42Bi58熔點138℃。錫鉍合金保留了錫鉍合金低熔點、擴展率高的特點,高端技術配方處理讓合金的機械強度增強,解決普通焊接強度不高的問題,是目前得以廣氾應用的一種無鉛焊料。

1、元件共面性差,特別是QFP器件,由於保管不當,造成引腳變形,有時不易发現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。

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焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响

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