沈阳金研新材料制备技术有限公司
江苏镀膜机生产厂家PECVD等离子体增强化学气相沉积设备用途: 本设备采用等离子体增强化学气相沉积工艺,在光学玻璃等沉底材料上沉积半导体薄膜材料,制备非晶硅半导体薄膜器件,可用于氧化硅、氮化硅、碳化硅及类金刚石碳的沉积。广泛应用于大专转校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。 技术指标: 1 极限真空度:6.67×10-5Pa; 2 基片尺寸:Φ100mm; 3 加热温度可达:500℃; 4 真空机组:分子泵+机械泵 5 工作气路:质量流量控制器4路;江苏镀膜机生产厂家