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1.PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。
如有氧化现象，可擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染，用无水乙醇清洗干净。
2.焊盘设计缺陷。
焊盘间距、面积需要标准匹配，按照标准规范设计
3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是常见原因
多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下较易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足
1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；
2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用；
3.严格管理供应商，确保物料品质稳定；
4.印刷锡膏保证钢网清洁，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊
5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接；
6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；
7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间，防止助焊剂提前老化。
